24小時聯系電話:18217114652、13661815404
中文
公司新聞
非功能性焊盤如何影響您的 PCB 設計
非功能性焊盤如何影響您的 PCB 設計
非功能性焊盤是 PCB 設計行業中仍缺乏共識的一個問題。關于可靠性和對信號完整性影響的爭論比比皆是。雖然大多數設計師和工程師都同意關于信號完整性的爭論已經基本解決，但可靠性爭論仍在幕后激烈進行。由于不存在關于非功能性焊盤的通用規則，設計人員需要確定他們是否應該在其特定應用中放棄非功能性焊盤。
電報和 ECM 故障
電鍍通孔上非功能性焊盤的存在會導致一種稱為“電報”的情況。當過孔處有太多銅時，焊盤之間的材料會缺乏樹脂。結果，銅疊層的圖像表現為電介質表面層中的峰和谷。換句話說，銅疊層的圖像被“電報”到板表面。
當銅比焊盤之間的介電層厚時，這種情況會惡化并且可靠性會顯著降低。高點形成環氧樹脂可以被擠出的區域，從而在相鄰焊盤之間留下空隙?？障锻ǔＲ杂珊副P和通孔筒形成的直角形成，最終導致接頭處的熱失效。接頭的有效橫截面積會隨著時間的推移而縮小，從而導致電流密度增加。
通孔接頭處的空隙形成會導致粘附問題并允許電化學遷移路徑。由于它們之間的輕微電壓差，這會導致在焊盤之間生長樹枝狀或纖維狀結構。這些結構的增長會隨著時間的推移而累積，最終導致難以診斷的 PCB 故障。
如果樹枝狀結構可以橋接相鄰導體之間的間隙，那么當這些結構與通孔平行生長時，電阻會突然下降。如果枝晶的截面積小，電流密度會高，結構可能會燒壞，基本上消除了故障。這會導致難以診斷的間歇性故障行為。
陪審團仍然沒有可靠性
在許多情況下，非功能性墊相對無害。制造商通常更喜歡去除非功能性墊，因為它使鉆孔更容易。關于與通孔縱橫比相關的可靠性存在爭議。您是否應該移除非功能性焊盤實際上取決于應用和操作條件。根據通孔縱橫比，在熱循環期間沿通孔筒體鍍銅中的應變積累會導致開裂。
在低縱橫比通孔中，內部鍍銅更均勻，非功能性焊盤可以增加通孔的壽命。由焊盤提供的錨固與通孔筒中更均勻的結合使通孔更不容易開裂。在高縱橫比的通孔中，由于通孔筒中心的銅涂層較薄，因此無論是否存在非功能性焊盤，通孔筒都更容易在中心開裂。
非功能性焊盤在更薄的多層 HDI 板的內層占據寶貴的空間。只要您能確保電路板在熱循環下保持穩定，可能需要移除非功能性焊盤以改善內層的走線布線。
不要讓您的電子產品浪費掉。
剛柔板中的非功能性焊盤
去除非功能性焊盤是在任何 PCB 的內層獲得一些額外空間的好方法。但是，在設計撓性和剛撓性 PCB 時應謹慎使用。鍍通孔中的銅不會粘合到柔性基板上，而是粘合到剛性基板上。由于銅鍵合是柔性基板中的一個真正問題，非功能性焊盤現在變得有用。
粘合在受控阻抗撓性板和剛撓結合板中尤為重要，其中使用較厚的介電層來構建材料疊層。所有焊盤，無論是功能性的還是非功能性的，都充當沿著通孔筒分散的錨點。這增加了柔性板中通孔的強度。
一些制造商建議在撓性板和剛撓結合板上至少保留一些非功能性焊盤。如果沿通孔去除所有非功能性焊盤，功能性焊盤之間的間隙會變得非常大，鍍層可能會開始與孔壁分離。如果可能，這些焊盤應沿通孔桶均勻分布，以便均勻分布應變。這將防止鍍層開裂或與基材分離。