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設計如何影響PCB制造過程
設計如何影響PCB制造過程
PCB設計是一個復雜的過程。必須仔細考慮，直至最細微的細節。您的所有設計選擇都會影響PCB制造過程的一個或多個階段。這包括從形狀和大小到您使用的鉆孔技術類型的所有內容。當您返回繪圖板進行重新設計時，如果不注意您的設計將如何影響 PCB制造過程，可能需要花費數周的時間才能完成。為了讓一切順利進行，從頭到尾真正了解PCB制造過程非常重要，這樣您才能從一開始就做出最佳的設計選擇。
了解PCB制造過程意味著了解進入其中的所有步驟。這分為兩個階段；PCB制造過程和PCB組裝。兩者同等重要，您的設計選擇將決定每個階段的成功。
PCB制造過程從創建電路板本身開始。它必須與設計規定的PCB布局兼容。這一切都始于用激光在電路板上成像原理圖。
從那里，通過蝕刻從板上去除多余的銅。在多層板的情況下，此時將通過加熱和壓制各層來構建它們。
接下來，鉆出安裝孔，然后進行更多的銅蝕刻。此時，您的電路板大約完成了一半。
隨著電路板制造過程的繼續，電鍍開始。面板經過一系列化學浴，在面板表面沉積極薄的導電銅層，包括在最近鉆出的孔中。
接下來，在表面添加一層薄薄的阻焊層以分隔任何導電元素并有助于防止氧化。
一旦完成，PCB設計就被絲印到板上。這包括引腳的所有位置和其他重要信息，如部件號。
最后，完成。表面經過化學涂層，以防止氧化和其他環境風險。根據環境和電路板組件，可以使用多種類型的表面處理。表面處理選項可以包括金、銀、鉛和錫。
PCB組裝從您的裸板開始。第一步是將焊膏涂在電路板上，為元件安裝做好準備。
組裝移動到貼片機。這種自動化設備會將表面貼裝元件放置在您的電路板上。
接下來是回流焊。組件需要保持原位，因此加熱焊膏以將組件粘附到電路板上。
如果您的電路板需要通孔技術，那么接下來將安裝這些組件。然后將使用波峰焊來固定通孔安裝的組件。
在檢查發現任何未牢固粘附到電路板上的組件后，將進行另一輪最終焊接。
最后，用溶劑徹底清潔您的電路板，以去除任何多余的樹脂或其他污染物。您的電路板現在已準備好打包并運出。
可制造性設計 (DFM) 分析可以做很多事情，以確保您的設計在PCB制造過程開始之前得到優化。由您的 ECM 執行的 DFM 將確定您的設計是否滿足實際生產PCB的制造過程要求。DFM 可以檢測可能導致制造問題的設計問題。您可以讓他們返回并重新設計您的設計，以盡早消除這些潛在問題。
盡早糾正會影響制造的問題可以讓您在為時已晚之前這樣做。忽視設計問題可能代價高昂。他們可以關閉生產并將您的項目送回第一廣場進行重新設計。如果發生這種情況，可能會花費您大量的時間和金錢。
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