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HDI PCB的微孔技術
高密度互連或HDI PCB在相同或較小的區域內提供更多功能。在韜放 PCB上，我們使用最新技術來增加HDI在計算機產品和手機中的使用。使用HDI PCB帶來了一些新產品，例如4G通信和觸摸屏計算機，從而徹底改變了電子行業。它甚至使航空電子設備受益，并且對軍事部門很有用，例如在智能軍事設備中。
顧名思義，HDI PCB具有高密度特性。HDI PCB主要由高性能的薄材料制成，包含緊密堆積在一起的細跡線和激光微孔，從而使其密度高，可在單位面積上支持更多功能。這些高科技高密度板包含多層堆疊的銅層，中間散布著微孔，可幫助設計人員創建更復雜的互連。使用大型細間距高密度芯片的高科技產品和移動設備受益于HDI PCB的復雜結構。
HDI PCB的架構
在PCB內可以有一個或多個高密度互連層。這些可以具有堆疊的或交錯的微孔，更具挑戰性的設計可以具有多層堆疊的填充銅的微孔。
更高級的體系結構可以在PCB中具有任意的HDI層，包括所有層作為HDI。PCB任一層上的銅走線可以通過多層堆疊的銅微孔連接到任何其他層上的銅走線。這種結構為高度復雜的細間距SMT組件（例如COB和BGA）提供了可靠的互連。
圖1：HDI PCB的示例
急速印刷電路板使用激光鉆孔加工出微孔。典型的直徑為100微米（0.004英寸或4密耳），125微米（0.005英寸或5密耳）和150微米（0.006英寸或6密耳），制造商將其與直徑200微米（0.008英寸或200毫米）的墊片光學對準。 8密耳），250微米（0.010英寸或10密耳）和300微米（0.012英寸或12密耳）。這種對準允許實現更大的布線密度。
韜放 PCB使用交錯的微孔結構來布線間距為0.5 mm的細間距元件。但是，對于間距更細的組件，例如間距為0.4、0.3或0.25毫米的微型BGA，我們使用倒金字塔式布線技術使用堆疊的微型孔。
微孔的重要性
PCB制造商使用微孔技術來提高其電路板的布線密度，而不會大量增加成本。盡管許多客戶要求都很重要，例如質量，可靠性，設計規則等，但微孔工藝的選擇和填充方式取決于制造商，制造商必須選擇工藝來優化PCB制造工藝。該選擇取決于：
激光打孔
堵塞埋孔
外鍍層
圖形傳輸
電氣測試
圖2：微孔的示例
盡管上述過程的質量和效率在各個方面都很重要，但它們之間的協調對于實現最終產品質量更為重要。在所有這些之中，堵塞微孔是最重要的，制造商認為這是使用微孔技術批量生產PCB的關鍵過程。
為什么要塞微型孔
堵塞微孔會帶來許多好處。他們之中有一些是：
降低成本： 韜放 PCB使用具有成本效益的液態環氧樹脂堵住PCB層上的微孔。制作微孔不需要小而昂貴的鉆頭。微孔也不需要使用通常具有有限的孔填充能力的樹脂涂層銅箔?？梢允褂帽〉你~箔，而不會降低PCB的可靠性。
布線密度：控制PCB內層上的銅厚度可以使韜放 PCB制造出最薄的走線。插入微孔后，我們將微孔放置在內部通孔的環形焊盤上。我們確保外表面的平整度以允許加工細跡。我們可以直接在跡線上放置微孔，這樣它們的底部就不需要任何焊盤了。所有這些增加了該層上的路由密度。
可靠性：為了堵塞微孔，韜放 PCB使用通過匹配CTE或熱膨脹系數專門選擇的堵塞材料。這允許內層具有壁厚達到25微米的通孔。這不僅提高了內層通孔的可靠性，而且即使走線很細，PCB的整體可靠性也得到了提高。韜放 PCB的可靠性測試表明，即使電路板經過了從-55°C到+125°C的1000次熱循環測試，這種堵塞也不會在通孔中引起任何裂紋或缺陷。
微孔的優點
微孔和HDI技術使OEM可以實現更小，更輕，更平和更便攜的產品。隨著SMT組件技術的發展和增加新的幾何形狀（例如倒裝芯片和芯片級封裝，且間距減小到0.5毫米或更?。?，傳統PCB技術越來越不可能采用這種高級組件來布線。
使用HDI作為新的PCB制造工藝，設計人員可以將焊盤尺寸減小到200微米（0.008英寸或8密耳）。但是，不可能使用機械鉆在這些焊盤上打孔，因為所需的孔尺寸為100微米（0.004英寸或4密耳）。這就是微孔技術的用武之地，因為激光可以輕松，經濟地鉆出這么小的孔。
微孔的孔徑減小了，從而消除了BGA組件的大量扇出現象。此外，可以將微孔直接放置在焊盤上，從而增加布線密度。使用微孔技術的直接優點之一是減少了總層數，有效降低了PCB的堆疊高度，從而降低了成本。
無需使用需要電鍍的掩埋通孔，具有掩埋微孔的HDI PCB更具成本效益，因為微孔只需要用特殊用途的材料堵住即可。