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超越高墻＂PCB設計工程師不再＂擔心
就目前印刷電路板(PCB)市場而言，雖然"傻瓜可以賺錢"的時代已經一去不返，但由于智能終端和汽車電子的強大驅動，以及物聯網和可穿戴設備的迅速崛起，PCB市場在經濟環境中保持了穩定的增長。就PCB企業的競爭和生存而言，誰能抓住客戶、產品、技術、生產能力和成本的五個要素，就能在不跌落的情況下立于不敗之地。因此，無論是從市場需求的考慮還是從企業的發展來看，PCB系統設計工程師如何低成本、快速、高效的方式完成設計，及時交貨顯得尤為重要。
然而，由于半導體技術的成熟和封裝技術的不斷突破，單芯片和單封裝設備已不再是主流。傳統的"覆蓋墻：芯片封裝-電路板"的系統電子產品設計方法將增加整體設備成本，不再能夠滿足當前的需要，因此工程師需要處理多芯片和復雜的三維封裝方案，同時對多電路板(平臺)進行處理，這就要求系統設計工程師在考慮IC設計、封裝和PCB系統層次設計的同時，整合和應用多學科的知識。
超越高墻"PCB設計工程師不再"擔心
根據(MentorGraphics)系統設計部業務開發經理DavidWiens的說法，對PCB系統設計工程師來說，這是很困難的。雖然IC設計、封裝和PCB系統設計都有標準的規范可供遵循和設計工具，但是，由于這些設計工具只為IC設計，PCB系統設計工程師仍然必須規劃IC、封裝和PCB系統的引腳路徑。IC設計和封裝領域就像PCB系統設計工程師無法逾越的高墻。要使每個階段的引腳路徑設計順利完成，產品需要很長時間才能進入市場。
鑒于此，名導國際推出了最新的XspectionPackageIntegrator工藝流程。根據DavidWiens的說法，這是業界最廣泛的集成電路設計、制造、封裝和(PCB)協同設計和優化的解決方案。該解決方案使用了獨特的虛擬芯片模型概念，以確保IC、封裝和PCB相互優化，通過有效地減少層數、優化互連路徑和簡化/自動化設計過程的控制，從而降低封裝基板和PCB的成本。
超越高墻"PCB設計工程師不再"擔心
DavidWiens還強調，XpantionPackageIntegrator產品還為球狀網格陣列(BGA)球映射規劃和優化提供了業界的第一個正式流程。該流程是根據用戶規則定義的，并基于"智能管教"的概念。此外，還使用了一個突破性的多模式連接管理系統(結合了硬件描述語言(HDL)、電子表格和原理圖)來提供跨域引腳映射和系統級交叉域邏輯驗證。
MentorGraphics充分意識到電氣系統設計和制造的復雜性日益增加，特別是在芯片、封裝和電路板協同設計方面，"MentorGraphicsSDD(SystemDesignDivision)的解決方案架構師JohnPark說。"我們最新的XpantionPackageIntegrator流程可以在提高先進系統的整體質量和性能的同時節省時間和成本，使系統設計者能夠實現最佳的生產力。
除了大型企業的系統設計工程師所面臨的巨大挑戰外，中小型企業的PCB設計工程師也遇到了其他的"麻煩"。無論PCB、IC或其他電子設計自動化(EDA)軟件工具通常都相當昂貴，這些通常是大型企業的工程師可以享受的"好處"。通常在中小型企業工作或屬于大型企業內個別團隊的獨立工程師(如建筑原型、驗證參考設計和執行制造研究)通常只使用低端產品，價格較低。他們負責PCB電子產品的全過程設計、分析和制造數據傳遞。對于過去從事復雜設計的工程師來說，唯一的選擇是接受企業解決方案，其中許多方案由于預算限制和龐大的基礎設施需求而無法實現。
隨著對電子產品有效設計的需求日益增加，這項任務往往由負責整個設計過程的獨立工程師承擔。設計過程不僅包括原理圖輸入和電路板布局，還可能需要分析信號完整性、熱模擬、大規模生產可行性設計和分銷網絡完整性等因素。此外，最終產品的復雜性取決于企業，企業可能比較簡單，也可能非常復雜。
針對這一需求，明基國際還推出了三種新的PADS系列產品。DavidWiens說，新的PADS系列是基于過去積累的強大的PADS技術經驗，并在某些情況下利用了領先市場Xpe套裝中的一些技術?，F在，獨立工程師可以以超值的價值買到這些產品，利用MentorGraphics產品的獨特功能來提高設計效率、提高產品質量、降低成本和縮短設計周期。
根據DavidWiens的說法，這些新產品分為標準型、標準增強型和專業型：(1)PADS標準-原理圖和電路板設計，具有中央庫、包創建向導和歸檔管理功能。(2)除了PADS標準功能外，PADSStandardPlus-還具有先進的電路約束管理器、高速電路設計和拓撲改變、PCB中央庫的創建和管理、支持HyperLynx的信號/熱/仿真等。(3)除了PADSStandardPlus功能，PADSProfessional-還包括Xpeation所使用的相關技術，如人工智能草圖布線、2D/3D實時同步設計、功能模塊布局、設備和Web瀏覽器布局、生產準備和設計評審/比較等。
明導國際在PCB設計軟件市場上占有41%的市場份額，根據"系統概念"推出的Xpedition Package Integrator工藝流程,還是為滿足獨立工程師對高效設計能力的需求而推出的新的PADS系列產品，都給設計行業和PCB設計工程師的發展帶來的好消息。