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PCB錫板在SMT后手工焊接時上錫不良請高手幫忙分析？
如何對付SMT的上錫不良
波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態，在波峰焊接過程中，pcb接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，pcb前面的錫波無皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與pcb以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當pcb進入波峰面前端（a）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（b）之前，整個pcb浸在焊料中，即被焊料所橋聯，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現以引線為中心收縮至最小狀態，此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。
防止橋聯的發生
1、使用可焊性好的元器件/pcb
2、提高助焊剞的活性
3、提高pcb的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質，減低焊料的內聚 力，以利于兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法
1、空氣對流加熱
2、紅外加熱器加熱
3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱
波峰焊工藝曲線解析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間
2、停留時間:pcb上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是：停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高于焊料熔點（183°c ）50°c ~60°c大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的pcb 焊點溫度要低于爐溫，這是因為pcb吸熱的結果
sma類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
波峰焊工藝參數調節
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的pcb吃錫高度。
其數值通?？刂圃趐cb板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到pcb的表面，形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過 傾角的調節，可以調控pcb與波峰面的焊接時間，適當的傾角，會有助于 焊料液與pcb更快的剝離，使之返回錫鍋內
3、熱風刀:所謂熱風刀，是sma剛離開焊接波峰后，在sma的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”，窄長的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱“熱風刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中，焊料的雜質主要是來源于pcb上焊盤的銅浸析，過量的銅會導致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時間，焊接時間和傾角之間需要互相協調，反復調整。