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行業資訊
簡要介紹一下什么是pcb及其生產加工流程？
1.開料：根據工程部提供的資料，選取合適的基板，用開料機開除對應的尺寸的基料；
2.鉆孔：根據工程提供的鉆孔指令程序，利用數控鉆孔機，鉆出產品需要的不同大小的導通孔；
3.沉銅：在基板上，利用化學原理，在基本的表面和導通孔內鍍上銅箔，以保證電流導通；
4.一次銅：在沉銅的基礎上，利用化學原理，加厚銅的厚度，為二次銅蝕刻做好鋪墊；
5.線路：利用感光膜與白光反應的原理，在基板上面形成線路的圖案；
6.二次銅（電鍍，蝕刻，剝膜）：在基板上線路需要保留的部分鍍上一層錫膜，走蝕刻線，蝕刻掉不需要銅皮的地方，剝掉錫膜，線路板基本呈現。
7.中檢：通過電測以及目視的方式檢驗線路板線路開短路問題，以及一些表面問題。（包括花斑，刮傷，燒焦等）
8.防焊：感光油，用絲印機絲印在線路板上面，預烤過后，經過曝光處理后，顯影出來，給線路板做好阻焊工作，同時也把需要貼片插件的PAD裸露出來。
9.文字：美化線路板的外觀，并且方便插件識別。
10.表面處理：根據客戶要求進行表面處理的加工。（可分為OSP，噴錫，化錫，噴金，化金，金手指等各種不同處理方式）。
11.成型：利用數控銑板機或是沖壓機，按照客戶所要求的成型尺寸以及板塊進行最后加工。
12.電測：對已經成型好的線路板進行電路開短路的測試把不良品排除在出貨之外。（一般用通用型測試架加上每款線路板相對應的測試治具和測試資料，較少的訂單制作治具的費用會比較高，也可以用飛針測試機測試。）
13.成檢：對電測OK后的線路板進行最后的檢驗程序，以保證出貨品質。
14.包裝：按照客戶要求，對產品已氣泡袋，或是其他包裝袋以真空方式做好包裝，并做好防潮工作。
以上是最基本的線路板生產流程。