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PCB電路設計盲孔和埋孔方式
PCB往往很擁擠，將所需的組件連接到板的兩面可能會變得困難。通常，使用盲孔和掩埋過孔來獲得所需空間的最佳方法是，將所有適當的元素固定到PCB板上。當然，許多人并不完全確定什么是盲孔和埋孔或如何使用它們。在PCB電路設計之前了解盲孔和埋孔是什么，及如何進行盲孔和埋孔很重要。
什么是通孔？
通孔只是在PCB上鉆孔或電鍍的一個孔，它將使信號傳遞到板的內層或板的另一側。通孔通常將元件引線連接到平面或信號走線。這些允許更改信號層。如果通孔完全穿過PCB板，則通常稱為通孔。您可能還會聽到人們將其稱為通孔。
盲孔和掩埋過孔僅在至少具有四層的板上可用。它們將內層與與其相鄰或相鄰的表面層的其他內層相連。
近距離觀察盲孔
在檢查盲孔和埋孔時，要考慮幾種不同類型的盲孔。有光定義的盲孔，可控深度的盲孔，順序層壓盲孔和激光鉆孔盲孔。
光定義的盲孔。光定義盲孔的創建需要將光敏樹脂層壓到芯上。光敏紙上將有一個圖案，該圖案指示要制作孔的區域。然后將其暴露在光線下，使板上的剩余材料變硬。然后，將PCB放入蝕刻溶液中，該蝕刻溶液從產生的孔中去除材料，從而形成通道。然后將銅鍍在孔中和外表面上，從而形成PCB的外層。
受控深度的盲孔。深度受控的盲孔的創建與通孔的創建非常相似。區別是，用于鉆孔的鉆頭已設置為僅部分穿過PCB?，F代技術使精確地做到這一點成為可能，從而使貨艙下方的特征不會與鉆頭接觸。鉆孔后，將其鍍銅。這是好的選擇，但是它確實要求孔足夠大，可以用鉆頭加工。盡管這可以滿足許多PCB需求，但它并不總是適合所有人的正確解決方案。
順序層壓盲孔。順序層壓盲孔使用一塊非常薄的層壓板制成。該過程類似于創建雙面PCB，在層壓板上先鉆，鍍，然后蝕刻。此方法在將形成電路板第二層的一側創建元素。在另一側是形成第一層的銅片。然后，在完成其余步驟以形成完整的PCB之前，將該組件與板的其他層進行層壓。如今，此方法已不再使用，因為它很昂貴。
激光鉆孔盲孔。在層壓PCB之后但在外層進行蝕刻和層壓之前，先制作激光鉆孔盲孔。如今，有多種類型的激光用于制作孔，但結果卻是相同的。
仔細查看埋孔
當過孔在PCB的兩個內層之間穿過但不接觸任一側的表面時，稱為埋孔。埋孔在內部層之間建立連接。顧名思義，過孔實際上是“埋在” PCB內的。掩埋過孔的功能類似于盲孔的功能，因為目的是確保PCB具有所需的全部功能。埋孔有助于釋放電路板其他區域的空間。PCB電路設計要創建掩埋過孔，首先要創建具有過孔的內層，然后再將其他層添加到外部以構建電路板。
盲孔和埋孔的好處
由于PCB的空間有限，因此盲孔和掩埋過孔可以帶來巨大的好處。它們使您可以減小PCB的體積，這在使用電子設備時至關重要。使用過孔可以釋放電路板表面的空間；該空間然后可以用于其他功能。過孔是一個相對簡單的解決方案，但您需要注意，添加盲孔和埋孔會增加電路板的成本。
由于要使用正確的盲孔和掩埋通孔來獲得正確的PCB有很多因素，因此與優質制造商合作很重要。
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