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PCB欠佳設計對印刷技術的危害
新手針對設計中一些與印刷技術有關的關鍵點難題看重不夠或易忽略，進而有將會對已經開展的印刷技術或其他有關制造或檢修工藝導致麻煩，危害生產制造的可行性分析、效益性和合理性。故文中將一些易被設計工作人員忽略或不看重的與印刷技術有關的PCB欠佳設計給予梳理，便于有關設計工作人員盡早把握好PCB設計。
工藝邊設計
PCB最常用且最適合印刷機械設備工作中的外觀設計是矩形框，因此對PCB開展外觀設計設計時，在考慮產品品種對PCB尺寸的規定下，一般會盡量將一些并不是矩形框的獨特外形根據加上適合的虛似板將其填補為矩形框。
根據虛似板轉矩形框板的異型PCB雙板或拼板機
可是僅將PCB的外觀設計設計為矩形框并不可以確保PCB板一定能適合印刷機械設備。由于印刷機械設備多選用邊固定不動的方法來固定不動PCB板，因而，若板上元件合理布局過度挨近PCB板外緣則有將會在制造全過程中受損板邊的元件或焊盤，也將會由于元件與板邊空隙過小不滿足機器設備的固定不動規定。因此一般狀況下必須在PCB外場設計適合的工藝邊。
在PCB生產流程中，工藝邊的預埋針對事后的SMT貼片加工具備十分關鍵的實際意義。工藝邊就是說以便輔助生產軟件走板、電焊焊接波峰焊在PCB板兩側或是四邊提升的一部分，關鍵以便輔助生產，不歸屬于PCB板的一部分，生產制造進行后需除去。
開展工藝邊設計以前前應確認PCB的傳送方位。一般狀況下，PCB的長邊相匹配SMT生產制造時的傳送方位，那樣包裝印刷的行程安排最短，而且PCB在生產工藝流程中的變形最少。針對拼板機時也將長邊方位做為傳輸方位，但對短邊與長邊比為超過80%的PCB，還可以用短邊傳輸。
因為不一樣SMT機器設備生產商對工藝邊的規定不一樣，如毆美SMT機器設備生產商的工藝邊為3mm，日本國SMT機器設備生產商的工藝邊為5-8mm，日本SMT機器設備生產商的工藝邊為5mm。因而，若標準容許，可將工藝邊的總寬設成8-10mm。
加上了工藝邊的PCB板
針對PCB長邊只一側的元件兩側距板外緣低于3mm的，則只需在相匹配側面加工藝邊就能，即工藝邊并不是需成雙加。
MARK點歸類：
1、雙板MARK，其功效為單塊板上精準定位全部電源電路特點的部位，不可或缺；
2、拼板機MARK，其功效拼板機上輔助工具精準定位全部電源電路特點的部位，輔助工具精準定位；
3、部分MARK，其功效精準定位單獨元件的標準標識，以提升貼片精密度(QFP、CSP、BGA等關鍵元件務必有部分MARK)，不可或缺；
運用四色印刷機等自動化科技開展大批電子設備的生產制造時，多應用Mark點來確保每次用以生產制造的PCB表面恰當、部位精確。Mark點是一種獨特的電子光學精準定位標記，生產制造時，四色印刷機發揮特長的監控攝像頭直射Mark點，將獲得的影象座標與以前在系統軟件中常預置的規范統計數據開展較為。若座標與規范統計數據一致或是在其容許的范圍之內，則設備判別該PCB板為當今必須開展生產制造的，并讓PCB板進到設備內剛開始相對的工藝流程；于己，則覺得進板不正確，終止進板并開展警報。
但Mark若設計欠佳則將會危害設備的鑒別，出現誤判。一般說來，設計工作人員能設計恰當的Mark點外觀設計和規格，但在Mark點合理布局時卻不一定有效。比如同外形的Mark點按對稱性方法置
放于PCB板的邊角處，一旦PCB表面翻轉1800以不正確方位進板時，設備也會誤以為是恰當的，進而出現亂報的狀況。
對稱性設計的Mark點造成的機器設備誤判
對于狀況，能夠將同外形的Mark點按不一樣方法設計，還可以應用不一樣外形Mark點，那樣的防呆設計能夠確保設備恰當鑒別PCB板。
焊盤設計
在開展PCB電路原理時，元件常用封裝一般會盡量應用系統軟件內置封裝庫位的元件封裝?？墒且驗楦髟圃旃旧a制造的元件尺寸不一定完全一致，且各電子器件制造公司常用機器設備的生產量各不相同，因而，系統軟件內置封裝中的焊盤設計不一定能考慮全部元件的生產制造要求，必須依據商品試產的結果來開展調節。比如，某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現橋連缺點，若設計工作人員僅調節工藝或機器設備主要參數，而不細心核查焊盤圖型與需要電焊焊接的電子器件的封裝外觀設計、焊端、腳位、基地距等與電焊焊接相關的規格配對性，一味照搬生搬硬套系統封裝庫位的焊盤設計主要參數，則有將會一直沒法處理此缺點。但不加分析或隨便抄用或啟用封裝庫位焊盤圖型是很多設計工作人員易出現的設計難題，且在出現制造缺點后又非常容易被忽視掉。
比如，當如下圖所示的某細間隔SOP封裝元件在包裝印刷和電焊焊接最易出現橋連缺點時，能夠將原來元件焊盤總寬適度減少（但不可低于腳位本身總寬）并增加焊盤長短方位規格，這樣一來，能夠增加焊盤間的合理間隔并拓展焊膏長短方位的拓寬范疇，降低橋連缺點。若橋連易在電焊焊接全過程中產生于SOP封裝尾端，則可在封裝尾端加設偷錫焊盤，以接納不必要焊接材料。
偷錫焊盤設計
若產生橋連缺點的是軟件且元件每行腳位較多時，當鄰近焊盤外緣間隔為0.6mm-1.0mm時，則能夠考慮到將軟件焊盤由常見的環形電焊焊接改成橢圓型焊盤，既增加焊盤間的合理間隔又不危害腳位電焊焊接后的可信性。
軟件環形焊盤改橢圓形焊盤設計
除開在原文中提及的一些在包裝印刷階段極易忽略的設計難題外，也有其他一些易被設計工作人員忽略的設計關鍵點難題，例如挑選阻焊膜原材料和涂覆方法時，不考慮到原材料特性和工藝特性，出現如綠油太厚導致隨著錫膏印刷技術難控：阻焊膜在基鋼板制造時干固欠佳而泄氣，產生點焊出氣孔：原材料吸潮而導致阻焊膜在流回時的擺脫等。因為電子設備先進制造技術發展趨勢快速，與之有關的制造工藝和制造機器設備也不斷創新轉變，掌握并把握工藝、原材料和機器設備對電路原理層面的規定，將有利于更為有效地設計電源電路，提升商品的可制造性。