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        PCB設計導論

        技術專題

        PCB設計導論


        PCB設計導論

        PCB已經成為我們生活中最重要的部分,因為它是設備的重要組成部分。在這里,我們將討論有關通過制作有助于您在項目中工作的電路來創建PCB設計的詳細信息,在完成本教程之后,您將能夠自己設計項目。因此,讓我們開始PCB設計入門。

        PCB設計導論

        ?為了理解PCB的設計,我們將創建放大器電路的設計。如下所示。

        ?首先,我們必須通過Cadence Capture Cis創建一個新項目,然后對上面顯示的完整圖表進行更新。

        ?這里提到了用于此設計的庫的各個部分。

        ?PCB是實用組件。因此,它用于組裝實際元素。但是板上沒有諸如電源之類的設備仿真。

        ?為了將此類組件連接到板上,需要使用用于實際連接的連接器。如果有電路方案,那么到那里的每個部分的占位規范都將完成。

        ?印刷的示意圖說明了電路元件的連接,在這些電路元件中,我們必須進行元件連接以及額外的信息,例如大量的引腳,部分輪廓和設計者的參考。

        ?設計已通過擴展保存在Cadence Allergo中。dra。該文件指示打擊墊。焊盤以圓形,矩形等指示焊接銅表面,并為有孔表面的元件額外打孔。

        ?有焊盤被保存在額外的.pad擴展名中,但是原理圖的.dra.pads文件之間有相互鏈接,或者足跡和焊盤都相互關聯。

        ?這里提到了電路設計中使用的封裝。

        ?占用空間的關系非常容易如您在下圖中所見,根據此選項卡,在PCB占用空間屬性顯示中按下并在連接.dra擴展名時寫入所需的占用空間文件的標題。

        ?通過上述表格對我們設計中使用的所有組件進行上述處理。

        ?如果遇到任何問題,可以使用CTRL-A命令選擇所有組件,然后單擊Enter,以一次打開所有組件的屬性顯示,這是有趣的事情。

        ?上部使用Allergo PCB Designer過濾器以提高過濾器性能。

        ?在按“ Pivot”選項卡之后,我們可以在此處進行配置,并以簡單的方法提及足跡名稱。

        ?這是確保沒有遺漏點的完整方法。

        ?然后,該結構即可用于PCB設計。然后將網表發送給需要特殊處理的PCB設計器軟件。

        PCB設計流程

        ?首先從開始菜單打開PCB編輯器。

        ?之后,選擇Allergo PCB Designer,然后按OK

        ?將顯示Cadence Allegro PCB設計平臺。

        ?然后通過主菜單選擇設置和用戶首選項。

        ?在該類別部分之后,對路徑文件進行表達并選擇一個庫。

        ?您需要通過到封裝庫的不同路徑來進行PCB編輯器的設置。

        ?在打擊墊路徑的值選項卡上按。

        ?按下十字選項卡以刪除路徑,并為pads文件添加相關方式。

        ?通過編寫用于符號文件夾的tile psmpath再次執行上述過程。

        ?然后按確定選項卡以關閉工作窗口并關閉PCB編輯器,然后我們將開始下一個過程。

        將原理圖導出到PCB編輯器

        ?然后轉到CIS程序,選擇項目顯示,然后選擇擴展名為.dsn的首席設計資源tuto-PCB

        ?確保項目已存儲,然后從主菜單中選擇工具而不是創建網表。

        ?然后打開創建選項,并保留其他選項。

        單擊確定,在此處啟動一個過程:

        ?分析設計細節。

        ?驗證分配給引腳的編號是否存在,以符號表示形式表示每個組件的名稱。

        ?創建新文件夾以保存PCB設計文件。

        ?然后通過原理圖網表啟動PCB編輯器。

        ?之后,將顯示一個進度顯示,其中將顯示完成或未完成的順序過程。

        ?如果所有步驟都還可以,則穿越后,日志顯示將告訴您。

        ?如果出了問題,請不要繼續前進。然后查看日志并找到錯誤。解決該問題后,開始使網表起作用,直到我們得到故障為止。

        ?如果日志顯示中沒有任何內容,請選擇Allergo PCB Designer,然后等待再次顯示Allergo PCB designer。

        ?現在我們可以在PCB上工作。

        PCB Designer的設置

        ?確保網格已打開。

        ?然后選擇設置,然后通過主菜單設計參數。

        ?在顯示屏上的顯示按鈕處,已鍍孔和未鍍孔。

        ?通過設計,顯示會改變單位MM。然后,按屏幕下方存在的應用選項卡,在進行下一階段后進行單位變化的應用。

        ?移至顯示屏幕,然后按設置網格。

        ?在每個位置將網格間距調整為1.27毫米。哪一個間距是2.54毫米中的1.2,這是引腳間距的標準值?

        ?現在,我們可以通過按ok來跨越設計參數顯示?,F在再次移動主編輯器屏幕,我們可以設置通過鼠標縮放

        元件定位

        ?通過主菜單選項卡,比手動移動到位置。展示位置屏幕將打開。

        ?將指針移到操作屏幕中放置顯示的外側后,選擇表示為Q1的晶體管。我們將觀察與指針相連的Q1晶體管原理圖。

        ?將晶體管放置在任何位置。注意,現在可以在下面看到晶體管Q1。

        ?對我們設計中使用的所有組件重復上述過程。

        ?鏡像選項卡注意。此選項將組件放置在相反的方向。

        ?設計中使用的所有元素都應連接在電路板的上部。

        ?通過交互選項,Cadence在命令顯示屏上提供命令,我們在狀態欄上觀察給定的條件

        ?在元素連接期間,我們應通過按鼠標右鍵忽略放置選項。

        ?確保選項卡在顯示空閑選項卡的狀態不佳時不起作用。閑置狀態是我們在啟動新屏幕之前應該看到的狀態。

        ?放置所有設計元素后,最終外觀將如下所示。

        ?在這里您可以觀察到起始結構與所示設計相似。鏈接符號表示的藍色線條被稱為大鼠。

        ?這種互連不是銅線跟蹤,而是設計元素之間的邏輯互連。

        ?現在,我們確實優化了放置過程,為此我們對老鼠使用了不同的顏色。

        ?在顏色選項卡上按,然后選擇Nets顯示。通過使用調色板,將零凈值大鼠的顏色更改為深色,并將Vcc的顏色更改為黃色。

        ?老鼠色

        ?要進行優化,請使用移動選項卡進行放置。此時,不要理會地面老鼠。專注于藍色老鼠和Vcc老鼠。

        ?非常準確地排列元素。

        路由過程

        ?在開始工程圖銅線跟蹤之前,需要先執行制表符約束管理器。

        ?約束是Allergo中使用的一組物理規則,用于在某些不符合設計要求的情況下生成警報狀態。

        ?根據PCB供應商的功能來說明約束條件。

        ?打開約束管理器

        ?物理部分,然后通過物理約束集選擇所有層。

        ?之后,將線寬設置為約0.6毫米。

        ?所有的行都非常靠近間隔標簽,間隔約0.2毫米。

        ?對相同的凈間距選項卡執行此過程。

        網絡路由過程

        ?添加連接選項卡壓在J1上墊上。

        ?綠色是在電路板上部進行跟蹤的默認選項。

        ?在布線通孔元件時。在這里,我們將路由選擇過程的下部通過路由選擇移至上下文選項卡,并將活動層更改為底部選項。

        ?使用老鼠將所有元素聯系起來。在這里我們可以看到路由完成。

        ?請注意,所有元素均已通過電路板下部的布線過程鏈接在一起。這是通過某些元件的基本電路來完成的。

        ?對于復雜的電路,我們要求電路板的兩面都避免較長的走線。

        ?在這里,我們進行單面布線。

        ?通過主菜單選擇狀態顯示,然后在更新DRC”選項卡上按此處顯示的結果。

        ?該顯示屏幕非常重要,它告訴我們所有組件均已鏈接,但有跡象表明必須再次路由具有4個鏈接的單個網絡。

        ?我們將按黃色按鈕的未路由連接以讀取信息。

         地平面工藝

        ?在打開接地平面設計選項卡之前,需要定義電路板輪廓。

        ?選項右窗格中的焦點之后,按形狀的添加矩形選項卡。選擇板的幾何形狀和輪廓,并確保未填充形狀填充類型。

        ?現在,在此按下的兩個相對的邊角處單擊,在此路由部分周圍添加矩形包圍物。

        ?矩形用于說明板子/

        ?形狀添加矩形選項卡上按,然后在選項右窗格中單擊。選擇蝕刻底部作為課程。

        ?有助于在電路板底部形成銅平面的形狀。

        ?確保車間填充類型為動態銅,并確保網圖為零

        ?之后,在兩個相對的角上按以草繪接地平面矩形。

        ?祝賀我們完成了PCB,我們可以實際制作它了。

        ?最終外觀或設計在這里

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