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技術專題
初學者的PCB設計原則
確定PCB設計是在現場可靠運行還是慘遭失敗（浪費時間和金錢）的關鍵在于您的PCB設計是否符合PCB設計原則。
PCB設計不僅涉及在組件之間路由走線并通過DRC檢查。這是關于確保PCB能夠承受EMI并防止其成為電磁干擾源。當您遵循PCB設計原則和最佳實踐時，還可以確保PCB的熱可靠性，可制造性和延長的使用壽命。這些設計原則應作為創建高質量，可靠PCB的指南。
最重要的PCB設計原則
利用PCB設計原理最大化功能，可靠性和耐用性。
這是在PCB上工作時應牢記的一些最重要的設計原則。
地面分離
在進行混合信號設計時，至關重要的是要使模擬和數字接地層分開。模擬組件應在專用接地層的上方分組在一起。它們的數字副本也是如此。兩個接地層只能連接在一個點上，以防止接地環路。
降低EMI
每個PCB都可能遭受EMI或成為干擾源。作為設計師，在PCB布局上工作時需要謹慎。一些最佳實踐包括：
高頻走線和低頻走線或模擬走線之間的距離增加。
最小化高速信號的返回路徑，并確保它們不跨越分離平面。較小的電流環路會降低EMI輻射的強度。
高速差分信號應彼此并排且長度相等，否則會否定差分對的噪聲抑制特性。
避免在高速走線上使用過孔，因為過孔可能會導致EMI輻射。
PDN穩定性
PCB上的電路僅與其電源傳輸網絡一樣好。這意味著您需要確保電壓調節器模塊能夠提供負載所需的最大電流。
除此之外，電源電壓必須穩定并且不受噪聲組件的電干擾。在調節器的輸出端包括一個低通濾波器，以幫助抑制高頻噪聲，并在微控制器等組件附近增加一個旁路電容器，以防止不必要的干擾。
熱管理
隨著組件和PCB的尺寸越來越小，熱管理成為需要設計師關注的領域。散熱孔，散熱器的使用以及對溫度敏感的組件的放置對于確保熱可靠性至關重要。
設計可制造性
如果要避免在組裝階段出現問題，則需要確保PCB是為可制造性而設計的。確保組件焊盤的尺寸正確無誤，并且在表面安裝設計中使用了基準標記和工具條。
將PCB設計原則付諸實踐
好的PCB設計軟件可以更輕松地遵守PCB設計原則。
您將全力以赴地嘗試將上述原則付諸實踐。確保您的PCB設計遵守所有這些PCB設計原則和準則將是一項挑戰。還需要在正確性和執行力之間取得平衡，因為公司面臨著縮短上市時間的壓力。