24小時聯系電話:18217114652、13661815404
中文
技術專題
PCB組件到邊緣間隙的注意事項
PCB組件到邊緣間隙的注意事項
連接電纜，人手都必須可以使用連接器，交換機和其他系統接口。為了將PCB部件放置在最佳位置，重要的是要了解將組件放置得過于靠近板邊緣的擔憂。
在本文中，我們將研究這些潛在的問題，并討論一些通用的PCB組件到邊緣間隙的考慮因素，這些因素可能會有所幫助。
沒有足夠的PCB組件到邊緣間隙的潛在問題
為了獲得最佳的電路板性能，必須針對電路優化布置組件的位置。通常，大多數組件放置應位于處理器和內存芯片可以與其關聯電路互連的更中央位置。這也將使這些熱設備將熱量均勻分布在整個板上。不過，在某些時候，該電路將必須在板外部發送和接收數據，這將需要連接器和其他接口設備。這些組件及其相關的電路通常位于靠近電路板邊緣的位置。
太靠近電路板邊緣的組件可能會因其放置位置而受害，或者反過來會導致PCB的制造問題。設計人員應注意以下一些一般問題：
組件位置：必須正確放置板邊緣上的連接器，以與其板外電纜或線束接口。還必須考慮這些較大的組件，以免對冷卻過程中的氣流造成任何干擾，或者在調試和返工時需要人工操作。另外，這些連接器的相關電路也需要在放置組件時考慮到邊緣間隙的要求。
電路板組裝：自動化的PCB組裝設備，例如拾放機，波峰焊和回流焊爐，都具有用于處理電路板的不同運輸系統。太靠近邊緣放置的組件可能會干擾機器中使用的不同傳送帶。而且，靠近板邊緣的組件越高，它對自動組裝過程的潛在干擾就越大。最好將較大的零件（例如高電容器）放置在離板邊緣較遠的位置。
組件損壞：電路板通常是成批生產的，以后必須從這些面板上拆下來。在去面板化期間，電路板可能剛好彎曲到足以引起板邊緣組件的問題。焊點可能會破裂，金屬焊盤和痕跡可能會抬起或折斷。這種損壞可能很難檢測到，并可能導致操作過程中出現間歇性電路問題。另外，靠近板邊緣的組件可能會干擾用于將板從面板中分離出來的切割工具。
制造固定裝置：電路板通常在制造期間放置在固定裝置中，以進行組裝和測試。例如，在電路測試中，利用真空降壓將電路板固定在適當的位置，以使其探針牢固地接觸電路板上的每個測試點。這需要在電路板邊緣周圍留出足夠的空間，以便測試夾具產生真空工作所需的氣密密封。
這些是PCB布局設計人員將其組件放置在電路板邊緣附近時需要注意的一些問題。接下來，我們將研究一些通用的放置規則，這些規則將有助于避免這些問題。
連接器必須放置在靠近電路板邊緣的位置，但仍必須遵守間隙規則。
將PCB組件放置在電路板邊緣旁邊的經驗法則
雖然可以方便地明確說明板邊緣間隙所需的組件應該是什么，但事實是，這些值在制造商之間會有所不同。但是，我們可以做的是布置要注意的不同類別的間隙以及一些可以用作起點的常規值：
帶有V形槽的面板：通過沿電路板輪廓切割V形槽，可將某些電路板與面板分離。為了給切割工具留出足夠的工作空間而不會造成任何損壞，應將組件的位置調到距木板邊緣0.050到0.075英寸之間。較高的組件（例如電解電容器）應距板邊緣0.125英寸。
帶有分線片的面板：其他電路板在制造之前從其面板上布線出來，并用小的分線片固定到位，直到進行分板。這些板應遵循與將要切割的板相同的常規板邊緣間距，除了緊靠接片的零件外。在這些位置，組件的位置應距凸耳0.125英寸，而較高的零件應具有0.250英寸的間隙。
物理支撐：某些電路板在制造期間由于其組件的整體尺寸，厚度和重量而需要額外的支撐。為此，需要在面板上安裝支架，并且不得將組件放置在需要這些支架的位置。
銅：盡管不是組件，但走線和電源平面之間的板邊緣之間也需要有足夠的間隙。這是為了防止金屬在去面板化過程中扭曲和舉起。建議將銅保持在距離板邊緣至少0.020英寸的位置，并且距離分接凸耳至少0.125英寸的位置。
鉆孔：孔也不是組件，但它們也需要遵守電路板邊緣間隙規則。建議孔邊緣與電路板邊緣之間的最小距離為0.020英寸。如果要使用V型槽方法將面板從面板上切出，則該距離應加倍。
測試點：ICT測試點還需要從板的邊緣向后保持0.100英寸的距離。這將確保在板的周邊有足夠的空間用于測試夾具的真空密封。
正如我們所說，這些是間隙的一般建議，當您將元件和其他PCB元件放置在電路板邊緣附近時，應該注意這些間隙。接下來我們將討論在哪里可以獲得有關板邊緣間隙的更多詳細信息。
LED盡可能靠近板的邊緣放置，以提高可用性。
可以提供幫助的PCB設計資源
您可以使用不同的資源來獲得有關印刷電路板設計的信息，包括有關組件與電路板邊緣間隙的詳細信息。在線設計論壇可以提供幫助以及技術會議，課程和其他發布的資源。在許多情況下，您所合作的公司已經有特定的設計規則，如本文所述，并已發布給他們的工程師使用。但是，獲取正在使用的電路板的設計信息的最佳位置是將要構建該電路板的制造商。
PCB制造商可以在您仍在設計時準確告訴您板的物理參數是什么。它們可以為您提供組件以及其他電路板對象（例如通孔）與板邊緣之間所需的確切間隙量。憑借他們在使用許多不同類型和技術的電路板上的經驗，他們知道成功構建項目需要什么。此外，除了準備回答您的問題外，制造商的工程人員還可以查看您的設計以評估其可制造性。如果需要對設計進行任何DFM更改，他們將隨時準備提供建議。
擁有所有這些信息對于良好的電路板設計必不可少，但是PCB布局工程師仍然需要在適當的情況下應用所有這些不同的值。由于具有不同的組件數量，布線必要性，測試點和制造要求，因此在布局期間需要跟蹤大量數據。這是您的PCB設計CAD工具可以提供幫助的地方。
設計規則和約束管理器可以幫助您管理適當的組件間隙。
使用PCB設計工具管理正確的元件到電路板邊緣間隙
PCB設計工具內部具有許多功能，可幫助管理組件間隙。在上圖中，您可以看到如何在Cadence的Allegro PCB編輯器中專門針對組件間隙管理設計規則和約束。使用此類工具，您可以為網，組件，網或組件組以及其他設計對象（例如鉆孔，絲網印刷和阻焊層）設置規則。Cadence的約束管理器還使用戶能夠設置時序約束和其他電氣規則。
設計人員可用來管理元件與電路板邊緣間隙的另一個技巧是在電路板參數周圍創建保留區。可以為組件放置以及跟蹤路由設置這些區域，并且您可以根據需要設置這些區域中的許多區域。通過將規則附加到這些區域，您可以控制走線寬度，允許在哪個層上布線，或控制通孔和測試點的位置。另一個有用的功能是在禁止區域設置高度限制，以禁止放置對于特定區域過高的組件。