請求PCB報價時最容易丟失的信息

2021-08-31

請求PCB報價時最容易丟失的信息

一旦電路板設計師準備好設計，下一步就是尋找制造商將其轉化為成品。要制造電路板，需要進行估算或 PCB 報價。主要目的是用最少的成本和工藝步驟制造和組裝電路板。

只有當 PCB設計人員提供與該特定板相關的所有重要信息時，制造商才能給出準確的報價。讓我們來看看在請求報價時經常遺漏的基本信息。

什么是PCB報價？

PCB 報價是一般估算，描述了制造商將提交的設計轉換為物理板的時間、成本和能力。它不一定與單獨的電路板制造有關?？梢砸筇峁┡c PCB 設計、制造或組裝相關的信息的報價。

什么是原型板報價？

大多數合同制造商 (CM) 網站都有用于請求原型板報價的部分。這提供了獲取原型 PCB 信息的選項。這些類型的電路板用于檢查概念/設計是否有效。通常，原型制作的時間表更短，周轉更快。原型制作過程中產生的數量一般為5-10。

如何獲得準確的PCB報價

來自 CM 的報價不僅是說明所需電路板數量的成本的信息，而且還提供了有關制造商的時間要求和能力的想法，以包括電路板設計中涉及的所有技術。

報價的準確性簡化了制造過程。為了使過程更快，沒有延遲，最好一次性包含所有必要的細節。如果缺少任何重要信息，則 CM 將不得不聯系設計師。在此通信進行期間，訂單將暫停。如果訂單擱置時間過長，可能會錯過一些內部制造期限。因此，生產可能需要比估計更長的時間。

準確報價所需的關鍵信息如下：

板的類型（剛性、柔性和剛柔結合等）

板層數

單板尺寸

材料

最小孔尺寸

孔數

最小走線寬度

走線之間的最小間距

外層銅飾面

圓環要求

如何創建電路板設計報價

當請求者沒有設計布局的能力或沒有足夠的資源時，會提出 PCB 設計（原理圖和布局）的報價。

您可以在為設計服務報價時最多添加 5 個文件。通常，上傳的重要文件是BOM、原理圖、電路板輪廓和機械細節（DXF 文件）。您還必須寫下設計需求。設計服務報價將包括 PCB 設計成本和預計時間范圍。

從設計服務中，您可以期待以下內容：

PCB設計服務的預期結果

設計工具的選擇：CM 還提供多種設計工具供客戶選擇。所選工具將用于創建原理圖和所有其他與設計相關的文件。

PCB設計工具的選擇

原理圖：在提交報價時，可以添加任何粗略的原理圖，然后設計團隊將其轉換為首選的CAD格式。

PCB原理圖

降低成本：制造商將圍繞提交的設計工作并對其進行優化，以降低成本和提高流程效率。

逆向工程：各種 CM 提供了根據請求根據現有電路板的詳細信息為新 PCB 創建所有設計文件的選項。這些細節可以是裸板、填充板，或者僅僅是設計文件或圖紙。設計人員必須指定與現有電路板的差異，相應地，將生成新的設計文件。

如何獲得 PCB 制造服務的報價

PCB制造報價所需的文件

對于制造報價，以下文件至關重要：

帶有 RS-274X 格式或 ODB++ 格式的英文單位的Gerber 文件。應該為每個電路板層生成這些文件。

制造打印/繪圖（Gerber 格式），應包括電路板輪廓、鉆孔圖案和孔尺寸。

Excellon 鉆孔文件（ASCII 格式），其中包含單位、工具單位、坐標、數字格式等詳細信息。

包含電路板和文件詳細信息以及層堆疊信息的Readme.txt 文件。

IPC 網表說明了建立電路板導電互連方案的網絡列表。

如何索取 PCBA 報價

電路板組裝報價一般需要以下文件：

BOM文件對于 CM 了解并獲得有關組件定價的估計是必要的。

Gerber/ODB++文件對于 PCB 制造和組裝至關重要。它提供有關電路板每一層的信息。

一個XY位置數據文件與元件布局有助于裝配圖一起。

詢價期間最常丟失的前 6 個數據

雖然大多數設計師在提供上面討論的所有主要細節時都很小心，但有些人可能會錯過一些次要細節。這些詳細信息對于計算總成本和時間估算也很重要，應在提出報價請求 (RFQ) 時提交。一般遺漏的如下：

1. 阻焊細節

除了為阻焊膜單擊“是”之外，還有一些基本細節需要與 CM 共享。這些細節包括：

阻焊面（頂部、底部或頂部和底部）

阻焊層類型（LPI – 液體光成像）

阻焊層顏色（綠色、藍色、黑色、紅色、白色或透明）

阻焊面漆（半光或啞光）

2. 表面處理

的表面光潔度的類型在板上用于影響其操作。常用的表面處理包括熱風焊料整平 (HASL)、化學鍍鎳浸金 (ENIG)、化學鍍鎳鈀浸金 (ENEPIG) 等。因此，如果未正確指定，錯誤的表面處理類型將對 PCB 效率產生負面影響。這是請求報價時經常遺漏的一個重要細節。

3. 絲印

另一個經常被忽視的細節是絲網印刷。就像阻焊層一樣，在絲印選項中單擊“是”是不夠的。還應回答有關是否需要雙面以及需要什么顏色的問題。

4.阻抗細節：電路板的受控阻抗要求決定了各種參數的選擇。因此，如果不提供，則會延遲報價。

5.層疊細節：層數、層疊順序、每層厚度、層疊總厚度等，都是關于層疊的細節，不容錯過。

6. 開孔：板上非機械鉆孔的任何開口都稱為開孔。切口的尺寸和位置也是請求報價時提供的信息的一部分。

如何避免電路板報價過程中的延誤

有時，設計、組裝或制造的 PCB 報價可能會從制造商的一端延遲。發生這種情況有一些常見的原因：

文件損壞或丟失

晶圓廠圖紙/印刷品中缺少以下任何重要信息：

材料類型

成品板厚

電路板外形和尺寸

切口/插槽細節

fab 圖紙和 Gerber 文件之間的差異

未定義的板結構

缺少表面處理細節 

未提供鉆孔文件

Gerber 文件未進行一對一縮放

鉆孔文件不是 ASCII 格式

洞不見了

缺少層堆疊信息

電鍍孔和非電鍍孔沒有明確定義

缺少光圈列表

沒有熱連接的平面層

所有平面圖層都應以否定格式（平面圖層）提交。負平面包括包含散熱、反焊盤、分裂等元素的數據。而正平面層中的數據將顯示銅特征。與正平面層相比，負平面層具有以下優點：

減小文件大小

更快地分析

減少測試時間

平面層/信號層中不應存在多邊形，因為 CAD 程序可能會錯過填充這些區域，從而導致電路板功能不佳。

為減少延遲，建議為需要電氣測試的板提供 IPC 網表。

上面提到的所有事實都提供了關于應該包括哪些內容以及在請求電路板報價時通常會錯過的內容的總體思路。小小的疏忽最終會成為生產延遲的原因。因此，報價越準確，電路板制造速度就越快。