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帶有 TYPE-C 控制器的 FTDI 芯片高速 USB 橋接 IC
帶有Type-C/PD 3.0控制器的FTDI芯片高速 USB 橋接 IC完全支持最新的USB Type-C和供電 (PD)標準。
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柔性電子讓形式跟隨功能
通過使用在 PCB 上占用更少表面積的超級電容器，或將超級電容器從 PCB 偏移到系統的基礎設施，設計工程師可以使他們的產品更小、提供新功能并提高性能，從而幫助自己在競爭中脫穎而出。
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微帶線離地間隙：多近才算太近？
從上面的結果可以很清楚地看出，用于確定微帶線和附近接地點之間的地線間距的 3W 規則過于保守。請注意，上述介電厚度是您可能會在 4 層或更厚的疊層中找到的實用值，具體取決于用于疊層構造的層壓板。我們還可以看到，對于到地平面的給定距離，微帶線可以有更緊密的間隙，而帶狀線在較薄的電介質中需要更大的間隙。最終，當電介質變得足夠厚時，這兩條曲線將相互收斂。
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串擾和 IBM 在 IPC APEX EXPO 2021 上的結果
您可能不認為 IBM 是 PCB 行業的主要力量。IBM 大舉進軍云計算，但并未受到電子行業的青睞。然而，這家以其大型機、服務器、Watson 和 AI 功能而聞名的公司正在高速設計社區掀起波瀾，他們最近在 IPC APEX 2021 上展示了他們的成果。
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了解石英晶體振蕩器的操作
并聯晶體旨在用于并聯諧振振蕩器。由于并聯諧振振蕩器在 fs 和 f a之間的某處操作晶體，因此并聯晶體的標稱頻率是該范圍內的頻率，即在晶體的“并聯諧振區域”中。
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