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行業資訊
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千兆位設備PCB的信號完整性設計
本文主要討論在千兆位數據傳輸中需考慮的信號完整性設計問題，同時介紹應用PCB設計工具解決這些問題的方法，如趨膚效應和介質損耗、過孔和連接器的影響、差分信號及布線考慮、電源分配及EMI控制等。
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PCB發展方向之道靠哪些？
PCB為全部電子設備之母，舉凡全部的電子設備假如必須電才可以運行的，都必須通過應用PCB作為媒體以傳輸電。因此 全部的電器產品、新聞資訊商品、通訊設備、國防商品及其航空公司商品上都能夠 看到PCB的蹤跡。近年來由于全世界的電子器件產業鏈發展放緩，怎樣尋找具備發展潛力的電子設備對于在我國PCB產業鏈的發展趨勢就相形關鍵。
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PCB設計軟件Allegro中元件封裝時應對層的含義
Class/subclass Etch/top 焊盤（銅皮）表層 Etch/bottom 焊盤（銅皮）底層
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PCB線路板總體設計中的留意點
PCB線路板在總體設計中，要留意設計環境，設計外形尺寸，設計外形尺寸等多個關鍵點。
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熱設計從有益于排熱的角度考慮
印刷版最好是站立組裝，板與板相互間的間距通常不宜低于2cm，并且元器件在印刷版上的排序方法應按照相應的標準：針對選用隨意互流冷卻空氣的機器設備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按縱長方法排序，針對選用強制性冷卻空氣的機器設備，最好是將集成電路芯片（或其他元器件）按橫長方法排序。同一塊pcb電路板上的元器件應盡可能按其散熱量的大小及排熱的程度劃分排序，散熱量小或耐溫性差的元器件（如
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