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技術專題
計算PCB電路密度以估算層數和所需技術
關于PCB電路密度的第一個度量標準是每平方英寸的引腳數-或選擇您的度量單位。引腳是組件和布線密度的替代品。您可以在摘要工程圖報告中找到計算出的值。
否則，請運行自動放置功能，然后運行查詢以僅查找引腳。記下該數字作為分子。計算或提取可用的放置區域將為您提供分母。將頂部除以底部可以得到PCB密度“約一”的比率。“某物”的數字越高，布局就越有趣。更高的數字就像獲得榮譽勛章；您將必須贏得它。
將該比率與以前的某些板（特別是功能相似的板）進行比較，可以為您提供一個很好的起點，以了解層數和技術類型，從而解決難題。如果兩個密度數字接近，則這就是用作基準線的堆積數和幾何形狀。如果不是，則考慮組件的總體組合。
當然，如果組件密度遠遠超出既定標準，則可以通過使用PCB的兩面使可用空間增加一倍。該產品的背面可能有高度限制，因此僅適用于最薄型的組件。在任何情況下，背面僅使用最輕的組件會更好。您可以越早與物理設計師開始協商，越好。作為比較的歷史數據是進行案例分析的好工具。
雙面PCB的主要用例之一是涉及BGA或LGA。這些封裝通常具有位于硅片位置附近的大量電源和接地引腳。芯片上的那些電源引腳希望附近有旁路電容器。最小值通常對靠近電源和接地引腳最敏感。
尺寸減小的混合信號設計
混合信號PCB是另一種自然環境，RF電路位于一側，而DSP位于另一側。在某些情況下，您可能會將相關的接地引腳連接到一個接地層，而不是將板的另一端接地。在通孔PCB中這很棘手。
假設這是一塊六層板，在第二層和第五層上完全接地，外層滿溢。我會在第1層和第2層上使用方形焊盤，在第5層和第6層上使用方形焊盤，然后通過一個通孔將頂部和第5層和第6層上的方形焊盤分開，并在底部使用另一種類型，以留下視覺提示為此，通孔焊盤在相應的接地層上將需要一個空隙。您也許可以利用其他系統技巧來解決董事會上的這種困境。
雙面放置的一般提示
在電路板的兩側放置零件也給組裝廠帶來了挑戰。如果可能的話，建議將所有較大的組件放在一側。任何堅固程度不足以多次焊接的組件都應連接較大的零件。通常，一側使用較高溫度的焊料進入烤箱，然后另一側以不會回流第一側的溫度曲線進入。
回過頭來估算PCB的技術要求，而又沒有從上一次迭代中獲得的事后見識的好處，我整理了一份要注意的事項。
放置密度因子包括：
1、處理器和外圍設備的組件間距。
2、調節器電路的大小-使用多少。
3、屏蔽罩和熱管以及其他大型非電氣硬件
4、 重要的組件保留或凈空限制。
5、 需要額外空間和/或占用下面所有層的傳感器和天線。
6、 董事會的一般性質；它有什么作用？
7、 IPC類別；高可靠性會占用較大的空間。
8、 底部填充，返工或其他組裝過程的新穎性
如果可以在不破壞組件間距規則的情況下將組件放置在板上，則可以進行布線。減小零件尺寸或數量是可能的。尋找零歐姆跳線，可用零刀和跳線替換。將基準和工具孔外裝到裝配子面板的折斷區域可能會為您提供更多的空間。減少絲網印刷以降低參考標記的優先級，然后減少零件輪廓，可能會有所幫助，但請盡量保留極性標記。
在評估建議的路由技術時，請考慮以下事項。
一些會影響路由密度的因素：
1、連接器的位置和類型
2、信號的整體流程；理想與挑戰性擺放
3、DDR或其他需要大量蛇形和走線/走線間距的寬總線。
4、高電壓或其他異常大的形狀/氣隙要求
5、印在板上的射頻元件
6、縮小布線通道的孔或槽
7、3類的較大通孔會很快累加。
通過邊界掃描，通過釘床進行在線測試或通過飛行探針進行測試訪問。
當然，還有董事會建設的類型。HDI導致電介質更薄，從而驅動了更薄的受控阻抗和更小的幾何形狀。
使每個人都掌握風險/回報因素
布線從扇出開始。放置期間應考慮扇出。決定在設計的早期就采用過孔鍍覆（VIPPO）。這是一個成本驅動因素，因此有關此決策的信息需要通過制造廠來了解實際的成本損失。然后，該信息需要交給管理層，以便他們可以根據董事會規模與生產要求做出明智的決定。
以這種方式收緊布置還涉及裝配車間。將庫符號從標稱尺寸更改為最小尺寸會影響可生產性以及返工和可靠性。建議與裝配部門共享布置，并與利益相關者共享他們的發現。
當我們縮小尺寸或將電路添加到現有的外形尺寸時，存在信號和電源完整性的風險。熱挑戰和共存開始發揮作用。當您接觸到新的組件密度水平時，必須重復設計可能會影響進度。無論是涉及更多零件還是銷釘間距更近的零件，都必須保持平衡。