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技術專題
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如何減少地面噪音
PCB的功能取決于許多不同的因素，包括物理布局，所使用的材料以及隨時間推移對組件造成的壓力。PCB組件之間的電氣干擾（也稱為接地噪聲）在PCB操作期間可能會產生各種不良后果。這些問題包括信號完整性損失，意外的熱變化和組件故障。
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IPC組件間距準則
IPC是一個國際電子組織，它定義了制造PCB的標準。他們的標準很廣泛（數千頁長），但是他們創建的最佳實踐可確保所有類型的PCB都堅固可靠。IPC標準的許多類型分為較小的子標準，包括IPC組件間距指南。
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集成電路熱管理
正如設計和制造電子設備的任何人都知道的那樣，該設備在開機時會產生熱量。無論電流流過阻抗的何處，由于熱力學定律，無論是在組件，連接，布線還是在PCB中，能量損耗都會表現為熱量。損失越大，產生的多余熱量就越大。
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PCB焊接的類型和組裝過程
PCB制造過程涉及多個步驟，從裸板制造到組裝和封裝。作為PCB組裝的一部分，有不同類型的PCB焊料用于安裝組件
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