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PCB設計選擇銅厚度的技巧
PCB設計選擇合適的銅厚度在電路板組裝中起著不可或缺的作用?？紤]PCB銅的厚度時，有兩點要牢記。首先要考慮的因素是槍管的熱量上升能力。第二個是機械強度，它取決于銅的厚度，鍍通孔（PTH）的大小以及是否存在支撐通孔。
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PCB設計絲網印刷的知識
PCB設計是電子電路的重要組成部分。多年來，由于技術的進步，其尺寸已大大減小。今天，它們作為打開電子設備時的芯片出現。
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PCB設計制造需要哪些類型的文件？
根據PCB設計組件制造商的不同，特定要求可能會有所不同。這篇文章重點介紹了PCB設計制造商接受的重要文件格式。這些文件將使電路板制造過程變得容易，而與PCB設計無關。
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PCB設計制造中的順序層壓
為了實現比傳統PCB更高的電路密度，HDI印刷電路板結合了先進的功能和技術，例如盲孔/埋孔，激光鉆孔的堆疊式微孔，焊盤內孔技術等。
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剛性-柔性PCB設計層堆疊技巧
在剛性-柔性PCB設計層堆疊上工作時，要考慮的一個重要因素是柔性板由于PCB的彎曲和彎曲而承受的應力。
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