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了解兩層 PCB 中的接地層
混合信號兩層 PCB 的地平面可以有一個分隔不同部分的凹口，盡管在凹口上布線會為地平面中的返回信號創建一個非常大的返回路徑，不建議這樣做。這些走線將產生強烈輻射，并且電路將具有較大的環路電感，從而導致對輻射 EMI 的敏感性更高。完全分開接地平面并嘗試使用鐵氧體磁珠之類的東西使各部分具有相同的電位是一個壞主意，因為這會產生比它解決的更多的 EMI 和噪聲問題。
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如何在您的 PCB 設計軟件中設置 HDI PCB 布局和布線
HDI PCB 布局可能會非常局促，但正確的設計規則集將幫助您成功設計。
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反對多層 PCB 中正交走線布線的案例
隨著電子和 PCB 設計變得越來越復雜，很容易在不考慮上下文的情況下應用本網站和其他網站的建議，從而導致這些設計選擇導致電路板失敗的情況。
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遵循多層接地回路以防止 EMI
當您的 PCB 層數較少時（例如，具有兩個平面層的 4 層板），確定返回路徑并有意設計以防止 EMI 變得相當容易。當您使用更高的層數時，情況會變得更加復雜。
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在多層板布線期間更改 PCB 參考平面
確保您的多層 PCB 按預期工作需要設計正確的層堆棧。您的層堆棧將對信號完整性產生重要影響，尤其是對電路板內的 EMI 及其對外部輻射 EMI 的敏感性。這也決定了電路板在制造后是否可以通過 EMC 檢查。
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